主办单位： 科学技术部 国家知识产权局 展会地址： 北京市朝阳区北三环东路六号 会议时间： 2021/9/16至2021/9/19 联 系 人： 杨秋 电　　话： 15210286125 , 15210286125

2021北京半导体及5G应用博览会
第二十四届中国北京科博会
主办单位：
------科学技术部 ---------
中国国际贸易促进---会 北京***---

特邀支持单位：
------商务部 中华全国归国华侨联合会
---国资委 海洋局
支持单位：
中央---
顾问单位：
--- ---
中国科学技术协会 中国企业联合会
承办单位：中国国际贸易促进---会北京市分会

展会简介
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全 35%，也就是超过美国位列---。
随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出***的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的***发展空间。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，是《中国制造2025》的重要组成部分，集成电路产业是基础性、***、先导性产业，中国已经连续多年成为全球集成电路---市场，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、***链。
中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）是经---批准，由科技部、---、中国贸促会和北京***---共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型---国际科技交流与合作的盛会。半导体及5G应用展作为2021第24届北京科博会的重点项目，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体***设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企---搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、***等***的技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域---对话与合作平台。

参展指南
一、 时间、地点
1.展出时间：2021年9月16日—19日
2.布展时间：2021年9月14日—15日
3.展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4.展览规模：6万余平方米
二 、 相关活动
1.开幕式暨主题报告会
2.***---人参观展览专场；
3.产品发布/推介会；
4.项目发布与采购专场；
5.---项目评选活动。
6.国际电子技术论坛。
7.网络信息技术研讨会
8.物联网技术与应用论坛
三、展会优势
经过二十三年的培育和发展，科博会已经成为一个具有广泛***的综合性科技盛会，成为中国与***进行科技交流合作的重要平台，成为我国科技经贸领域---代表性和***性的重大国际博览会之一。在展示***---科技成果，传播思想理念，促进科技交流合作等方面发挥了积极作用。
1.---的年度例展：经---批准，由八---联合主办，---、全国---、---、全国---、中央---、有关------多次莅临科博会参观。
2.综合性科技盛会：第二十三届科博会举办了15场推介洽谈，12场论坛、多场说明会。这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的活动，成果***，促成签署科技合作、技术成果交易项目312个，协议总金额960亿元---。
3.---的商业平台：第二十三届科博会吸引***观众达23万人次，来自9个国际组织和37多个和地区的 80 多个境外代表团组，全国32个省区市、计划单列市---代表团参加科博会，2000余家跨国公司、国内***企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展；
4.***的媒体宣传：---、人民---、中央---、美联社、路透社等280余家***主流媒体------。
5.搭平台，聚商机，论发展，促合作······

四、参展区域：
1、半导体产业
－半导体设计、封测、制造产厂商
－半导体原材料、溅射靶材、封测材料
－半导体生产设备、前道测试设备、单晶片沉积系统、清洗设备
－半导体封装工艺及设备、其他材料和电子***设备等
－半导体测试与封装配套产品
2、5G+应用
－5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
－5G网络规划与设计企业
－天线及信号发射装置、---射频器件、光纤光缆等。
－5G射频、光模块、光器件、芯片、激光器、滤波器、高速连接器。
－APP开发平台
－5G硬件设备
－5G应用场景
－5G智慧城市整体解决方案
－5G智慧智造等整体解决方案
－5G新技术与新产品
3、电子信息与现代通讯
－网络信息技术及解决方案
－集成电路和电子元器件
－电子信息成套产品设备
－现代通讯设备
－电力电子器件
－激光和光电子器件
－光机电一体化
－液晶显示
－因特网与电子商务



参展程序
1按要求填写好“参展申请表”并交回展览主办单位。通过传真方式报名参展也可接受。请注意截止日期为2021年8月19日。
2.收到“参展申请表”后，展览主办单位将向参展公司寄发正式合同一式两份，以待会签。
3.参展公司需按主办单位发出的形式---的要求，通过银行电汇展台租金的50%作为预定金（---）或一次付清全部款项，以落实展台位置。展台租金的余额部分应不迟于2021年8月1日汇付。
4.在确认展台后，主办单位将向参展公司寄发《参展商手册》，手册包括展品运输、展台设计搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服务员、广告以及---申请等有关信息。参展商必须按要求填写好手册中的有关表格，并于截止日期前交回主办单位。
5.只有收到展台预订金后，才能落实所预订的展位。展位分配按“先预订交费，先落实确认”的原则售完为止。

组委会办公室：
参展联系：
联系人：杨秋
手 机：15210286125
邮 箱：286651414@QQ.COM

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